4月11日，“产教共蓉·开源无界”小米产教融合大会暨新一代智能硬件技术行业产教融合共同体2026年会在四川省成都市科幻馆举行。武汉软件工程职业学院受邀参会，获评“小米产教融合合作示范院校奖”，成为全国6所获得此项荣誉的学校之一。

武软始终坚持“产教融合、校企合作、工学结合、知行合一”的育人理念，主动拥抱行业头部企业资源，探索构建“校企双元、岗课赛证融通”的人才培养体系，并于2025年成功获批“教育部新一代智能技术产教融合项目”。以人工智能学院为依托，学校与小米集团在专业建设、师资共育、实习就业、技术研发等多个维度开展深度合作，共建产教融合实训基地，引入企业真实项目案例，将行业前沿技术标准与岗位需求融入人才培养全过程，着力培养适应智能硬件、人工智能等领域发展需求的高技能人才，为区域数字经济产业发展输送了一批留得住、用得上、干得好的技能生力军。

本次会议由小米集团主办，小米集团副总裁、集团技术委员会主席屈恒，中国科学院院士黄维，中国工程院院士贺克斌、潘复生，教育部职业教育发展中心主任林宇，四川省成都市郫都区相关领导出席并致辞。来自全国三百余所高校、行业头部企业及科研院所的领导、专家学者齐聚一堂，围绕产教融合背景下人才培养模式创新、校企协同育人新路径、软硬一体产教融合新范式等关键议题展开深度研讨。

学校将依托新一代智能硬件技术行业产教融合共同体平台，进一步深化与小米集团等行业龙头企业的合作，持续优化人才培养方案，完善产教融合协同育人机制，推动教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接，不断提升人才培养质量与服务产业发展能力，为职业教育高质量发展贡献武软力量。

通讯员：周思思