2024年10月27日，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用”赛项（高职组）全国总决赛在河南机电职业学院圆满落下帷幕。本次大赛分为PCB设计与应用、IC设计与应用、FPGA设计与应用三个赛道。来自全国13个省份、52个高校的113支队伍齐聚一堂，同台竞技，一展风采。

开幕式现场

据悉，金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。金砖大赛中国赛区的竞赛统称为一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛，被《2024全国普通高校大学生竞赛分析报告》中列为国家级A类赛项。

本次大赛旨在提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力、创新及团队协作能力。通过大赛搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教、以赛促交流氛围，助力高校集成电路教学能力和人才培养质量提升，为产业培养高质量集成电路人才。

比赛过程中，参赛者通过答辩和作品展示，展现了他们在集成电路设计与应用领域的专业素养和创新精神。本次大赛不仅仅是一场技术技能的较量，更是一个展示技术成果的平台。选手们带来的作品覆盖了智能家居、智能医疗、环境保护等多个前沿领域，充分展示了他们对科技与生活融合的深刻理解和探索。

比赛现场

本项全国总决赛由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心、中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组、河南机电职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、金冠同利科技有限公司联合承办。河南机电职业学院作为本次大赛的联合承办方，为大赛的顺利进行提供了有力的组织保障。学校成立了领导小组和专项工作组，负责大赛的整体统筹、接待、后勤保障、技术保障、宣传服务、安全保卫和医疗保障等工作，确保了大赛的顺利进行。

合影留念

作者：董浩